一體成型電感 

BWSL5/1306系列一體化粉末合金電感SMD系列是將線圈預(yù)埋后通過磁粉壓鑄成型的產(chǎn)品，它體積小，適用于SMT表面貼裝制程。

產(chǎn)品特點(diǎn):             

產(chǎn)品性能優(yōu)越， 耐飽和，具有良好的耐交-直流疊加特性。

耐沖擊，粉末冶金壓鑄結(jié)構(gòu)克服了傳統(tǒng)電感易碎和噪聲大的缺點(diǎn)。

損耗低，合金粉末壓鑄使得渦流得以有效分解從而降低溫升和整機(jī)損耗。

頻率寬，可由幾十赫茲到高達(dá)30兆赫的很寬頻帶下使用。

特性好，一體化閉合磁路結(jié)構(gòu)明顯提升整機(jī)抗EMI特性。

廣泛應(yīng)用于：電腦主機(jī)板、PC顯卡、VGA模組、 LPC、筆記本電腦、掌上電腦主機(jī)板大電流供應(yīng)模組、DC/DC、DC/AC轉(zhuǎn)換器、電源分配系統(tǒng)、電源供應(yīng)交換模組、 DC開關(guān)電源、音響功放、視像設(shè)備、儀器儀表、機(jī)頂盒、汽車電子等。