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一、控制系統(tǒng)及安全系統(tǒng)

1 控制系統(tǒng)采用西門子PLC+觸摸屏雙軟件系統(tǒng)控制，運(yùn)行穩(wěn)定可靠。

2 設(shè)有漏電保護(hù)開關(guān),確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;

3 設(shè)有雙層過流保護(hù)系統(tǒng)，確保設(shè)備電路出現(xiàn)過流時(shí)能及時(shí)斷電，保護(hù)設(shè)備電氣系統(tǒng)安全。

4 具有單獨(dú)的錫溫超溫報(bào)警系統(tǒng)，確保設(shè)備加熱安全和生產(chǎn)正常。

5 報(bào)警方式：聲光自動(dòng)報(bào)警。

6 可根據(jù)設(shè)置進(jìn)行自動(dòng)開機(jī)和關(guān)機(jī)。

二、運(yùn)輸系統(tǒng)

1 運(yùn)輸系統(tǒng)采用無級(jí)電子調(diào)速系統(tǒng),閉環(huán)控制;

2 采用精密彈性鈦?zhàn)?nbsp;耐腐蝕，不容易變形；

3 機(jī)械結(jié)構(gòu)模塊式設(shè)計(jì)，各部件制做精密，運(yùn)輸穩(wěn)定;

4 各種參數(shù)（速度,）可自動(dòng)調(diào)節(jié)。

5 導(dǎo)軌寬度調(diào)節(jié)采用手動(dòng)調(diào)節(jié)。

三、助焊劑供給系統(tǒng)

1 采用自動(dòng)跟蹤式噴霧系統(tǒng)，噴霧面積隨PCB寬度變化自動(dòng)調(diào)節(jié)。

2 采用美國TD公司噴頭，全316L不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕，噴涂均勻，節(jié)省助焊劑使用量。

3 內(nèi)置速度自動(dòng)跟蹤程序,噴霧時(shí)間隨PCB運(yùn)輸速度變化自動(dòng)調(diào)節(jié)；

4 噴霧方式：SMC無桿氣缸。

5   助焊劑添加方式：手動(dòng)。

四、預(yù)熱系統(tǒng)

1 主預(yù)熱采用加長3段式預(yù)熱區(qū)，能更好控制焊接工藝。

2 預(yù)熱箱蓋夾層裝有保溫棉，保證隔熱效果，提高熱使用效率。

3 預(yù)熱方式：紅外預(yù)熱。

4 另有熱補(bǔ)償系統(tǒng)，防止PCB在出預(yù)熱到錫爐時(shí)降溫，減少PCB的溫差。

五、焊接系統(tǒng)

1 錫爐內(nèi)、外爐膽采用耐腐蝕、耐高溫、抗變形的進(jìn)口316L不銹鋼制作；

2 焊錫氧化量極低，氧化物可自動(dòng)聚集；

3 錫波可隨PCB自動(dòng)起降，具有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行功能；

4 兩噴口距離比普通的更近,可減少PCB的二次熱沖擊；

5 適合SMT及直插組件的焊接,采用流線型設(shè)計(jì)；

6 雙波采用無級(jí)變頻技術(shù),獨(dú)立控制波峰高度；

7 錫爐的升降和進(jìn)出由手動(dòng)控制；

8 錫爐噴錫方式：機(jī)械泵，耐高溫馬達(dá)，抗干擾性強(qiáng)，配有轉(zhuǎn)速P.I.D控制系統(tǒng)，轉(zhuǎn)速穩(wěn)定（波峰高度一致性強(qiáng)）。

9 錫爐控溫采用P.I.D控制，控溫精確。

六、冷卻系統(tǒng)

1 錫爐后面加有1P功率風(fēng)冷冷卻系統(tǒng),確保無鉛焊接的快速共晶效果。

2 冷卻方式：增壓渦輪風(fēng)機(jī)強(qiáng)制冷卻。

3 冷卻風(fēng)從焊接面吹，風(fēng)量可通過風(fēng)量調(diào)節(jié)閥控制。

4 單冷卻區(qū)，可使冷卻效果充分。