常州回收測量儀器
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另一種是封裝廠商采用類共晶/回流焊方式將芯片廠商推出的水平電極倒裝芯片封裝成各種無引線封裝產(chǎn)品(如圖6)，如晶科電子(廣州)有限公司、臺灣隆達(dá)電子股份有限公司及深圳市天電光電科技有限公司、江西省晶瑞光電有限公司等推出的陶瓷基板高功率COB等功率型封裝產(chǎn)品。結(jié)語目前，以覆晶為基礎(chǔ)的無引線封裝技術(shù)主要應(yīng)用在大功率的產(chǎn)品上和多芯片集成封裝COB的產(chǎn)品上，在中小功率產(chǎn)品的應(yīng)用上，其成本競爭力還不是很強(qiáng)。