PCBA打樣加工常見生產(chǎn)工序介紹

　　1. 返修：

　　返修的作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCBA板進行返工。

　　2. 貼裝：

　　貼裝的作用是將表面組裝元器件準確安裝到線路板的固定位置上。

　　3. 檢測：

　　檢測的作用是對組裝好的電路板板進行SMT焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。

　　4. 固化：

　　固化的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件和線路板板牢固粘接在一起。

　　5. 清洗：

　　清洗的作用是將組裝好的電路板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

　　6. 錫膏印刷：

　　使用錫膏印刷機將錫膏印刷到線路板上，給電子元器件的SMT貼片焊接做準備。

　　7. 回流焊接：

　　回流焊接的作用是將錫膏融化，使表面組裝元器件與線路板牢固粘接在一起。

　　8. 點膠：

　　點膠是將紅膠滴到線路板的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。這個是非必須的工序，主要是針對板上有較重器件時，使用紅膠工藝可以增加黏著力。

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