PCBA打樣加工常見(jiàn)生產(chǎn)工序介紹

　　1. 返修：

　　返修的作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCBA板進(jìn)行返工。

　　2. 貼裝：

　　貼裝的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到線路板的固定位置上。

　　3. 檢測(cè)：

　　檢測(cè)的作用是對(duì)組裝好的電路板板進(jìn)行SMT焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

　　4. 固化：

　　固化的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件和線路板板牢固粘接在一起。

　　5. 清洗：

　　清洗的作用是將組裝好的電路板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

　　6. 錫膏印刷：

　　使用錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷到線路板上，給電子元器件的SMT貼片焊接做準(zhǔn)備。

　　7. 回流焊接：

　　回流焊接的作用是將錫膏融化，使表面組裝元器件與線路板牢固粘接在一起。

　　8. 點(diǎn)膠：

　　點(diǎn)膠是將紅膠滴到線路板的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。這個(gè)是非必須的工序，主要是針對(duì)板上有較重器件時(shí)，使用紅膠工藝可以增加黏著力。

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