本公司專業(yè)承接各種芯片植球、拆板植球、芯片返修、BGA植球、BGA焊接、BGA返修、IC返修、IC整腳、IC清洗、IC編帶、IC植球、IC拆解、QFN洗錫、拆電路板。PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）
批量bga芯片拆卸 植球 清洗加工
- 發(fā)布時(shí)間：2023-05-17 10:29:30,加入時(shí)間:2022年09月03日(距今1169天)
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