NFC標(biāo)簽高頻線圈COB繞銅線殼體內(nèi)置NFC標(biāo)簽M1芯片
產(chǎn)品詳情:
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通過高密度倒裝處理技術(shù),得到一大版完整的COB模組，根據(jù)需要，制作成不同的RFID電子標(biāo)芯片型號: TK4100,T5577,F08等
天線尺寸: 18mm 或可按客戶要求定制
標(biāo)簽尺寸: 外徑018mm 內(nèi)徑016mm
產(chǎn)品工藝: 銅天線+COB
協(xié)議: ISO 7816/1SO 14443A/15693
內(nèi)存容量:依據(jù)芯片型號
感應(yīng)頻率: 125KHZ、13.56MHZ
讀寫距離: 0-5CM，不同功率的讀卡器，會有區(qū)別。
保存溫度: -25°C~+65°
工作溫度: -25°C~+65°C
數(shù)據(jù)保持: 10年,內(nèi)存可擦寫10萬次
標(biāo)簽適用范圍:資產(chǎn)管理，物品管理等
(注: 標(biāo)簽尺寸、芯片可按客人要求訂制
優(yōu)勢:
有效地降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)品的規(guī)模化產(chǎn)能，采用拆分二元結(jié)構(gòu)模塊化預(yù)封裝模式，將RFID芯片與軟基天線的封裝工藝，分為兩個互相獨立的二元組件結(jié)構(gòu)。這種二元組件結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)，可以很好完成不同外觀以及適合不同場合使用需要的RFID電子標(biāo)簽產(chǎn)品
