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軍工電路組裝用導電銀膠替代H37-MP

  • 發(fā)布時間：2025-04-29 10:46:27,加入時間:2023年07月07日(距今794天)
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軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37

案例名稱：軍工電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)

應用點: 玻璃絕緣子本體粘接

軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37

要求：

固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時間2天

應用點圖片：

解決方案：國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導電銀膠

軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37

軍工電路組裝用導電銀膠替代H37-MP

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