漢高IC封裝導電銀膠ABLESTTIK 84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合劑專為大容量半導體封裝應(yīng)用而設(shè)計。

半導體封裝應(yīng)用。這種粘合劑 適用于印刷、點膠或沖壓。

漢高IC封裝導電銀膠ABLESTTIK 84-1A產(chǎn)品優(yōu)點:

工作壽命長

箱式烘箱固化

無溶劑配方

導電性

快速固化

漢高IC封裝導電銀膠ABLESTTIK 84-1A