INDIUM 倒裝BGA無鹵助焊劑WS-446HF

WS-446HF 助焊劑是一種堅固耐用、無鹵素的水洗助焊劑，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供簡單的解決方案，尤其是為 BGA 球接和倒裝芯片工藝的單步清洗提供簡單的解決方案。的簡單解決方案，特別是那些需要對 BGA 球接和倒裝芯片工藝進行單一清洗步驟的應(yīng)用。它具有強大的活化劑系統(tǒng)，即使在銅 OSP、ENEPIG 和 ENIG 等最苛刻的基底金屬化上也能促進良好的潤濕、 其流變性適用于浸漬倒裝芯片應(yīng)用，以及引腳轉(zhuǎn)移或印刷 BGA 球接應(yīng)用。球尺寸 0.25mm 及以上的應(yīng)用。INDIUM 倒裝BGA無鹵助焊劑WS-446HF可較好限度地減少非濕式開路缺陷、缺失球和電泳缺陷，從而幫助提高產(chǎn)量。 缺陷、缺球和電化學(xué)遷移 (ECM)，從而提高生產(chǎn)良率。

INDIUM 倒裝BGA無鹵助焊劑WS-446HF