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光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠高反光率

  • 發(fā)布時(shí)間：2023-08-15 09:36:40,加入時(shí)間:2023年07月07日(距今742天)
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案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠

應(yīng)用點(diǎn): 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護(hù)芯片作用

要求：

反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠?qū)⑿酒抗?/p>

應(yīng)用點(diǎn)圖片：

解決方案：單組份加熱固化有機(jī)硅膠

光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠高反光率

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