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半導(dǎo)體IC集成電路COB封裝填充膠包封膠

  • 發(fā)布時間：2024-04-16 08:49:40,加入時間:2023年07月07日(距今742天)
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半導(dǎo)體IC集成電路COB封裝填充膠包封膠

案例名稱：半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠

應(yīng)用點: COB封裝填充

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要求：

低溫固化，流動性好，固化后亮光

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