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半導(dǎo)體IC集成電路COB封裝填充膠包封膠

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半導(dǎo)體IC集成電路COB封裝填充膠包封膠

案例名稱：半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠

應(yīng)用點(diǎn): COB封裝填充

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要求：

低溫固化，流動(dòng)性好，固化后亮光

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