TJ金屬掩膜版 shadow mask 電極掩膜板微結(jié)構(gòu)精密切割激光焊接

掩膜版，又稱(chēng)為光罩、光掩膜、photo mask、 光刻掩膜版、MASK等。

主要應(yīng)用在：平板顯示、IC、印刷線路板、精細(xì)電子元器件等

掩膜版材質(zhì)：

掩膜版根據(jù)基板材質(zhì)的不同可分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。石英掩膜版使用 石英玻璃作為基板材料，光學(xué)透過(guò)率高，熱膨脹率低，相比蘇打玻璃更為平整耐磨，使用壽命長(zhǎng)，主要用于高 精度掩膜版，蘇打掩膜版則使用蘇打玻璃作為基板材料，光學(xué)透過(guò)率較高，熱膨脹率相對(duì)高于石英玻璃，平整度和耐磨性相對(duì)弱于石英玻璃，主要用于中低精度掩膜版；而凸版使用不飽和聚丁二烯樹(shù)脂作為基板材料，主要用于液晶顯示器（LCD）制造過(guò)程中的定向材料移印；菲林使用 PET 作為基板材料，主要用于電路板掩膜。

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