底部填充膠對BGA封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA底部空隙大面積(覆蓋80%以上)填滿,達到加固目的,增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。
底部填充膠對BGA封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA底部空隙大面積(覆蓋80%以上)填滿,達到加固目的,增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。
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