CuNi1Co1Si-TM04是一種高性能合金，可生產(chǎn)出非常高的強(qiáng)度回火。硅化物的沉淀均勻分布在整個(gè)整體上，具有高強(qiáng)度水平、良好的導(dǎo)電性和出色的抗熱應(yīng)力松弛性。CuNi1Co1Si是合金 C70250 高強(qiáng)度回火的替代品，通常用于小型化連接器、CPU 插槽和板對(duì)板連接器。箔厚度可達(dá)到0.10毫米以下。