SMT貼片加工中，需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有哪些呢？下面一起來(lái)了解：

　　1、印刷工藝品質(zhì)要求

　　錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；

　　印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多；

　　錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。

　　2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求

　　元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜；

　　貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼；

　　貼片元器件不允許有反貼；

　　有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝 ；

　　元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。

　　3、元器件焊錫工藝要求

　　FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕；

　　元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ；

　　元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖 。

　　4、元器件外觀工藝要求

　　板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象；

　　FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形；

　　FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象；

　　標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等；

　　FPC板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象；

　　孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。

　　江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲(chǔ)能類(lèi)產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。