離子遷移測試可以用來評估金屬導(dǎo)體之間短路或者電流泄露造成的問題。給電路施加一定電壓，通過測試電路的電流大小，來計算出電阻值，并記錄電阻值隨時間變化情況。這些失效通常是由于材料的交互性，工藝控制上的疏忽，或者材料本身特性不能達到用戶所需要的性能。通過加速溫濕度的變化，SIR能夠測量測試在特定時間內(nèi)電流的變化。

離子遷移測試目的：檢驗錫膏，助焊劑等對PCB的影響；對機械鉆孔進行可靠性驗證，防止PCB產(chǎn)生CAF現(xiàn)象；表面鍍銀電子元器件，銀離子遷移的風險驗證；檢驗焊接材料的清潔度及阻抗變化。

離子遷移測試主要應(yīng)用：變動電路板設(shè)計或布局；更改清潔材料或工藝；變更助焊劑和/或錫膏；變更回流焊或波峰焊工藝；使用新色敷形涂料或工藝；考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)；基于可靠性的產(chǎn)品標定。

常見的失效模式：

一、離子遷移現(xiàn)象：由與溶液和電位有關(guān)的電化學現(xiàn)象所引起的，與從金屬溶解反應(yīng)、擴散和電泳中產(chǎn)生的金屬離子移動反應(yīng)及析出反應(yīng)有關(guān)，發(fā)生過程可分為以下三種情況：陽極反應(yīng)（金屬溶解）；

陰極反應(yīng)（金屬或金屬氧化物析出）；電極間發(fā)生反應(yīng)（金屬氧化物析出）。

二、CAF現(xiàn)象：導(dǎo)電陽極絲是一種由于電化學反應(yīng)導(dǎo)致的失效類型，這種失效模式是PCB內(nèi)部的一種含銅的絲狀物從陽極向陰極方向生長而形成的陽極導(dǎo)電形細絲物，簡稱CAF。CAF的形成是由于玻纖結(jié)合的物理破壞，在潮濕的環(huán)境下導(dǎo)致玻纖分離接口中出現(xiàn)水介質(zhì)，從而提供了電化學信道，促進了腐蝕產(chǎn)物的輸送。