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5G芯片的主要廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、紫光展銳、華為等。其中，高通是知名的芯片制造商，其第二代可連接5G高

速數(shù)及聯(lián)網(wǎng)速度。

此外，5G模組也是與5G芯片緊密相關(guān)的概念。5G模組由基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、電阻電容等組成，它將各類(lèi)元器件

集成到一塊電路板上，提供接口，使得各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)終端能夠快速實(shí)現(xiàn)通信功能。

隨著5G技術(shù)的普及，5G芯片的需求也在不斷。手機(jī)作為5G技術(shù)的主要應(yīng)用終端之一，其性能和應(yīng)用不斷豐富，從單一的

功能到涵蓋多種應(yīng)用的智能終端。數(shù)據(jù)顯示，5G手機(jī)用戶數(shù)量在逐年增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)將繼續(xù)。

5G芯片是連接5G高速數(shù)據(jù)服務(wù)的關(guān)鍵組件，其性能和廠商的技術(shù)實(shí)力將直接影響5G終端設(shè)備的性能和網(wǎng)絡(luò)連接。