刻蝕機是一種用于制造微細結(jié)構(gòu)的設(shè)備，常見于半導體、光學和電子工業(yè)中。它通過將化學反應(yīng)物和物理能量相結(jié)合，去除材料表面的一部分，從而創(chuàng)建所需的微細結(jié)構(gòu)。刻蝕機在芯片制造過程中扮演著關(guān)鍵角色，與光刻機緊密相連，共同完成電路圖的刻畫和形成。刻蝕機的技術(shù)包括濕法刻蝕和干法刻蝕兩種主要類型。
濕法刻蝕主要利用化學溶液通過化學反應(yīng)達到刻蝕的目的，這種方法各向異性較差，側(cè)壁容易產(chǎn)生橫向刻蝕，造成刻蝕偏差，通常用于工藝尺寸較大的應(yīng)用或作為干法刻蝕后清洗殘留物。
