可實(shí)際。它是微電子制造過程中的重要設(shè)備之一，通過化學(xué)或物理作用在半導(dǎo)體表面刻蝕出微小的凹槽和溝槽，用于制造微電子器件�？涛g機(jī)的刻蝕過程與傳統(tǒng)的雕刻類似，但需要高精度的設(shè)備和控制，以保證芯片表面的加工精度和穩(wěn)定性�？涛g機(jī)的使用標(biāo)志著半導(dǎo)體制造技術(shù)的一個重要步驟，即通過化學(xué)或物理撞擊作用將材料移除，形成所需的結(jié)構(gòu)圖案。