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模擬信號通訊PCB 混壓板大金面沉金6層線路板

  • 發(fā)布時間：2024-09-10 12:01:11,加入時間:2024年08月29日(距今373天)
  • 地址:中國»廣東»深圳:深圳市寶安區(qū)沙井街道新和路沙一北方永發(fā)科技園第18
  • 公司:深圳市宏聯(lián)電路有限公司,用戶等級:普通會員 已認(rèn)證
  • 聯(lián)系：甘小姐,手機:18026939827

通訊PCB

材質(zhì):FR4+RO4350B

層數(shù):6層

工藝:沉金

最小鉆孔:0.25mm

最小線寬:0.127mm

最小線距:0.127mm

特點:混壓板、大金面

模擬信號通訊PCB 混壓板大金面沉金6層線路板

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