雖然在SMT貼片加工中導(dǎo)通孔和焊盤的焊接一直都不是經(jīng)常被關(guān)注的問題，但是也會經(jīng)常遇到因為導(dǎo)通孔與焊盤的連接不良問題，那么如何能減少這類不良問題的出現(xiàn)呢，小編今天就和大家一起討論。
1、導(dǎo)通孔直徑一般不小于0.75mm。
2、在日常的貼片加工中，除去SOIC和PLCC封裝等元器件除外，在PCB設(shè)計和貼片加工中是不能另外在其他元器件下面打?qū)ǹ住Ｈ绻诖蟪叽绲男酒壴骷撞看驅(qū)ǹ�，必須做成理（盲）孔并加阻焊膜�?/p>
3、通常不將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤上或焊盤的延長部分及焊盤角上。貼片加工廠應(yīng)盡量避免在距焊盤0.635mm以內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔和盲孔。
4、導(dǎo)通孔和焊盤之間在設(shè)計階段應(yīng)該要設(shè)計一段涂有阻焊膜的細(xì)導(dǎo)線相連，這根細(xì)長的線總體長度應(yīng)該大于等于0.635mm，寬度小于0.4mm。
以上就是避免導(dǎo)通孔與焊盤的連接不良問題的四點(diǎn)有效方法了。
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