10層HDI板育埋PCB

材質:S1000-2M TG180

層數(shù):10層

工藝:沉金

最小鉆孔:0.15mm

最小線寬:0.075MM

最小線距:0.08MM

特點:HDI四階鐳射盲埋

HDI（High Density Interconnect）線路板，即高密度互連電路板，是一種在現(xiàn)代電子設備中廣泛應用的關鍵組件。它以其高密度、高性能的特點，被廣泛用于多個領域，以下是其主要用途的詳細描述：

1. 通訊設備中的應用

手機：HDI線路板在手機內部扮演著至關重要的角色，負責實現(xiàn)手機各部件之間的高速數(shù)據(jù)傳輸，顯著提升手機的整體性能。

無人機：無人機在軍事、科研、物流等領域依賴于HDI線路板確保飛行過程中數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸，保障無人機的正常運行。

車載導航系統(tǒng)：車載導航系統(tǒng)需要實時處理大量數(shù)據(jù)，HDI線路板保證了數(shù)據(jù)的高速傳輸和系統(tǒng)穩(wěn)定運行。

2. 醫(yī)療設備的應用

可靠性：醫(yī)療設備對產品可靠性要求極高，HDI線路板因其高度集成度和穩(wěn)定性，能夠有效降低故障率，確保患者生命安全。

3. 汽車電子領域的應用

集成化：隨著汽車電子化的發(fā)展，HDI線路板通過實現(xiàn)高度集成，幫助減少產品體積，降低生產成本，并確保電子產品的穩(wěn)定運行，提高駕駛安全性。

4. 提升產品性能和可靠性

通訊設備：HDI線路板在通訊設備中提供高性能和高可靠性，支持多路復用、波形整形等功能，適應5G時代對設備集成度的要求。

5. 技術特點與制造工藝

高密度布線：HDI技術允許在有限的空間內實現(xiàn)更高密度的布線，通過微盲孔技術和高階層壓工藝提高電路板的復雜性。

6. 市場與應用趨勢

市場前景：隨著科技的發(fā)展，HDI線路板在通信、醫(yī)療設備、汽車電子等領域的應用越來越廣泛，具有重要的戰(zhàn)略意義和市場前景。

HDI線路板在現(xiàn)代電子設備中發(fā)揮著關鍵作用，不僅在高速數(shù)據(jù)傳輸和穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色，還在醫(yī)療設備和汽車電子等領域的可靠性方面有著顯著貢獻。隨著技術的進步和市場需求的增長，HDI線路板的應用領域和性能將持續(xù)提升。

深圳市宏聯(lián)電路有限公司在香港及歐美設有分部，總部及工廠均位于中國深圳經濟特區(qū)，濱臨深圳市西部海上田園風景區(qū)，離深圳國際機場僅20分鐘車程，東臨廣深高速西靠沿江高速。公司生產車間面積達8000多平米，其中技術骨干占比近1/3。公司目前月產能達30萬平方英尺，其中有5萬平方英尺的中小批量，包含部分特殊材料。

深圳市宏聯(lián)電路有限公司成立于2014年，在香港及歐美設有分部，總部及工廠均位于中國深圳經濟特區(qū),生產車間面積達10000多平米，致力于多層HDI電路板廠提供從2層到32層的多層電路板生產，包括高階HDI、HDI加急樣品、高速PCB、高頻PCB、FPC、軟硬結合板，為廣大客戶提供快樣、中小批量和大批量生產的一站式服務。