今天封頭廠家在這里想帶著大家一起來了解一下封頭成形后的質(zhì)量檢測方法，希望可以對您有所幫助。

在對封頭進行質(zhì)量檢測的時候，我們可以依據(jù)現(xiàn)場情況和質(zhì)量要求確定用哪種無損檢測方法比較合適：

　　一、封頭壓力、溫度要求不高，只是要求不滲漏等情況下可采用表面檢測，視現(xiàn)場情況可采取磁粉或滲透，滲透要求表面處理要好，打磨清理要到位，鐵磁性材料可以采取磁粉檢測，用便攜式磁軛磁粉探傷儀比較方便，用反差劑的話工件表面清理就省不少事了，只用去掉油漆飛濺等就可以了，不比打磨出很光滑的金屬光澤面。

　　二、封頭工作壓力、溫度比較高、工作介質(zhì)為有毒介質(zhì)、要求等可選擇能檢測內(nèi)部缺陷的射線、超聲波檢測方法，當(dāng)封頭管座管壁比較薄時可采取射線檢測，結(jié)果直觀，缺陷檢出率高，當(dāng)管壁厚度小于10mm時檢測效率高，效果很理想。當(dāng)管壁厚度比較厚，管座比較長時比較適宜用超聲波檢測，管座長度不夠長時，可將焊縫余高打磨平再用超聲波檢測，如果受現(xiàn)場條件限制射線和超聲波檢測都達不到預(yù)期效果時，可利用表面檢測方法進行補充檢測。

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