E-Solder 3022 的典型應(yīng)用是引線端接、印刷電路和底座上的屏蔽，它們不能承受燒制涂層或焊料所需的高溫。E-Solder 3022 是一種環(huán)氧銀漿，用于需要低電阻和良好粘合性能的應(yīng)用。E-Solder 3022 需要添加 18 號硬化劑來硬化和固化。E-Solder 3022 可在室溫下固化，但加熱會(huì)加速并縮短固化時(shí)間，3022的典型應(yīng)用是引線端接、印刷電路和基極屏蔽。