1.產(chǎn)品概述
UW1000模塊內(nèi)部集成了主控MCU、UWB芯片、2.4G RF通訊芯片。模塊支持AT指令配置UWB，如功率，頻段等參數(shù)。模塊采用透傳工作方式，配置完成后，可通過串口接收距離和角度等位置信息。2.4G RF通訊芯片，可通過AT指令進行數(shù)據(jù)的發(fā)送，串口讀取接收到的數(shù)據(jù)。
2.特性

模塊內(nèi)部已集成 2.4G RF通訊芯片。
定位精度 5-10 厘米，可實現(xiàn)30米內(nèi)的測距。可作為TAG端與UW3000實現(xiàn)測測距測角效果。
模組的UWB部分符合IEEE 802.15.4-2020和IEEE 802.15.4zPHY標準，支持從信道5到信道15的11個超寬帶(6.5GHz到10GHz)，并支持高達13GHz的信號寬帶，支持雙向測距和 TDOA 和 PDOA 定位方案，可通過編程調(diào)節(jié)發(fā)射功率大小。
AT指令透傳模式，通過2.4G RF通訊芯片進行數(shù)據(jù)的傳輸
AT指令配置UWB工作參數(shù)，UART接口接收距離和角度信息

6.模塊使用注意事項
(1)就近模塊電源管腳放置去耦電容，并保證電源走線寬度在0.5mm以上；
(2)天線放置的位置不鋪銅，留足凈空區(qū)域.
(3)切勿將模塊放置在干擾源附近 ，如通信天線、晶振、大電感以及高頻數(shù)字信號線附近 ，并且模塊底部全部以地線填充為佳。
(4)通過饋線與芯片天線連接時，需要固定好天線。

6.2 天線布局要求

n 在主板上的安裝位置，建議以下 2 種方式：
方案一：把模組放在主板邊沿，且天線區(qū)域伸出主板邊沿。
方案二：把模組放在主板邊沿，主板邊沿在天線位置挖空一個區(qū)域。
n 為了滿足板載天線的性能，天線周邊禁止放置金屬件，遠離高頻器件。
n 模塊在應(yīng)用產(chǎn)品的安裝位置，避免周圍有金屬或者電鍍部件的遮擋。

6.3 供電

n 模組工作峰值電流較大,可達300mA以上，建議使用供電能力較強電源, 如鋰離子電池。
n DC-DC 供電電路建議預(yù)留動態(tài)響應(yīng)電容的位置，可以在負載變化較大時，優(yōu)化輸出 紋波。
n 5.0V 電源接口建議增加 ESD 器件。

7.存儲條件

1、密封在防潮袋中的產(chǎn)品應(yīng)存儲在<40℃/90%RH 的非冷凝大氣環(huán)境中。
(1)UW1000模塊是濕度、靜電均敏感設(shè)備。在產(chǎn)品的包裝和運輸過程中，請務(wù)必遵循相關(guān)處理要求，并采取相應(yīng)的預(yù)防措施以減少產(chǎn)品損壞。具體包材的外觀、結(jié)構(gòu)以實際交貨為準。
(2)模塊出貨時采用真空密封袋進行包裝。模塊的濕度敏感等級為3（MSL 3），其存儲需遵循如下條件：
1)存儲條件：溫度23±5℃，且相對濕度為35~60%。
2)在存儲條件下，模塊可在真空密封袋中存放12個月。
3)在溫度為23±5℃、相對濕度低于60%的車間條件下，模塊拆封后的車間壽命為168 小時。在此條件下，可直接對模塊進行回流生產(chǎn)或其他高溫操作。否則需要將模塊存儲于相對濕度小于10%的環(huán)境中（例如防潮柜）以保持模塊的干燥。
4)若模塊處于如下條件，需要對模塊進行預(yù)烘烤處理以防止模塊吸濕受潮再高溫焊接后出現(xiàn)的PCB起泡、裂痕和分層 ：
⚫   存儲溫濕度不符合存儲條件 ；
⚫   模塊拆封后未能根據(jù)以上第3條完成生產(chǎn)或存放；
⚫   真空包裝漏氣、物料散裝 ；
⚫   模塊返修前。
5)模塊的烘烤處理 ：
⚫   需要在120±5℃條件下高溫烘烤8小時 ；
⚫   二次烘烤的模塊須在烘烤后24小時內(nèi)完成焊接，否則仍需在防潮柜內(nèi)保存。