| 簡介： |
我是深圳市達(dá)泰豐科技有限公司的梁志祥,聯(lián)系地址是深圳市光明新區(qū)公明鎮(zhèn)馬山頭旭發(fā)科技園B1棟二樓,我們公司是在廣東深圳的國有公司,公司專注于電子電工,電子電工設(shè)計(jì)加工,注冊資金為人民幣20萬元以下,雇員數(shù)量為1--5人，年?duì)I業(yè)額為：人民幣1--20萬元，我們的主營業(yè)務(wù)有：電子產(chǎn)品加工，生產(chǎn)，進(jìn)出口，技術(shù)轉(zhuǎn)讓，我們公司有進(jìn)出口特權(quán)，我們是生產(chǎn)型公司,如果您有任何問題可以聯(lián)系我。下面是我們公司的一些產(chǎn)品信息，您可以參考，同時更多信息也可以聯(lián)系我的電話。 深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)一體的技術(shù)型企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有：BGA芯片植球機(jī)、BGA熔球臺、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。 經(jīng)過公司全體人員的不懈努力將BGA返新和返修設(shè)備從手動、半自動到全自動產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)； 實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)的手工到自動化，為大廣SMT企業(yè)解決了各種BGA焊接及高價值IC芯片重新利用的難題。 在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）從而實(shí)實(shí)在在的為各大企業(yè)節(jié)省成本。 卓匯芯科技以專業(yè)的技術(shù)及設(shè)備對外承接批量芯片返新加工服務(wù)（芯片IC拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、磨字、打字、鍍錫、成型、編帶等）。 經(jīng)我司返新加工后的芯片可直接上機(jī)貼片重新利用。 公司秉承“誠信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的經(jīng)營理念，堅(jiān)持“以需求為向?qū)�、以技術(shù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為根本、以營銷為龍頭、以服務(wù)為宗旨”的原則。 不斷的深化研發(fā)，進(jìn)一步提高技術(shù)服務(wù)和管理水平。 飲水思源，我們誠摯的感謝各位新老客戶對我們公司長期以來不懈的支持； 投桃報李，我們將以更加優(yōu)質(zhì)、人性化的產(chǎn)品，更加完善的服務(wù)回報社會各界的厚愛。 卓匯芯科技將始終堅(jiān)持“誠信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的服務(wù)宗旨和理念，與您攜手共創(chuàng)美好未來。 |
供應(yīng)阿爾特拉BGA芯片植球加工服務(wù)
電子電工-電子電工設(shè)計(jì)加工
專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸各種數(shù)碼產(chǎn)品電路板翻新
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QFN除錫,BGA植球,QFP整腳
BGA芯片植球加工 BGA芯片拆卸 焊接 定做BG
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深圳卓匯芯專業(yè)承接各種BAG芯片拆板植球加工
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承接BGA芯片植球貼片打樣加工QFN編帶封裝
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芯片拆卸加工 QFN除錫編帶封裝
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承接批量BGA芯片拆卸 植球 測試 編帶
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專業(yè)承接BGA植球 加工后可直接上機(jī)貼片
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QFP封裝芯片拆卸 脫錫 CPU拆卸加工
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長期做BGA植球加工 電子產(chǎn)品芯片拆板拆料
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線路板拆卸加工,BGA植球清洗
承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板 BGA植球加工的焊接返修
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線路板拆卸加工 BAG植球加工
電子電工-電子電工設(shè)計(jì)加工
專業(yè)承接BGA植球加工 線路板拆卸焊接的技術(shù)支持
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專業(yè)承接PCBA QFP主控拆卸返修的技術(shù)支持
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長期承接QFP封裝芯片拆卸 脫錫 整腳 成型包裝
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注冊日期：2015-03-04 服務(wù)公司: 深圳市達(dá)泰豐科技有限公司 |
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| 聯(lián)系人：梁志祥 | |
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