承接：

BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。

銷(xiāo)售:

BGA返修臺(tái)，BGA植球機(jī)，BGA錫球，BGA助焊膏，BGA錫膏、錫球、加熱平臺(tái)等

長(zhǎng)期承接批量芯片加工訂單，價(jià)格合理，品質(zhì)保證。