返修加工服務

1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測試,劃傷拋光修復等。

2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,bga植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。

3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN芯片除

返修加工流程

1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。

2、我司根據貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。

3、貴司來料，我司收到貨后核對數量，排交期，上線。

4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結算貨款。

返修加工收費

根據不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數量和密度的不同報價。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價格會相對越高；返修難度低、效率高的芯片，價格會越低