服務(wù)項(xiàng)目：

1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，

高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。

2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA

除膠, BGA維修,BGA飛線。

3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元

器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測(cè)試等處理,采用回流焊

機(jī)恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。

承接全國(guó)各地的公司與個(gè)人BGA貼裝，維修，焊接，植球

等業(yè)務(wù)。歡迎來(lái)電咨詢。質(zhì)量保證100%通過(guò)檢測(cè)，交期快

，價(jià)格實(shí)惠，量大從優(yōu)。