專(zhuān)業(yè)承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，閃存植球，CPU植球等。

我公司擁有一批專(zhuān)業(yè)的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員，可對(duì)各種芯片進(jìn)行加工，加工后可直接上機(jī)貼片不影響使用。

設(shè)備齊全，環(huán)境好，加工工藝可滿足ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

可進(jìn)行大批量芯片加工； 

如你有回收類(lèi)PCBA板、庫(kù)存電路板板、客退電路板、維修電路板等等需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我，歡迎來(lái)電咨詢(xún)！

服務(wù)項(xiàng)目：

1.承接各類(lèi)研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。

2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。

3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，分類(lèi)，整腳，拖錫，測(cè)試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。