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專業(yè)承接線路板拆卸芯片 清洗 植球返新加工

  • 發(fā)布時間:2022-07-04 19:19:12,加入時間:2015年03月04日(距今3839天)
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  • 聯(lián)系:梁志祥,手機:18026928455 微信:BGA0755-36979941 電話:0755-36979941 QQ:50633206

專業(yè)承接QFN芯片拆卸,清洗,脫錫,QFN芯片除錫,清洗加工,我公司專業(yè)是一家專業(yè)芯片加工廠家,承接批量芯片拆卸,植錫,除錫,經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片,不影響功能,根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.

返修加工流程

1、發(fā)樣品圖片,我司確認IC類型和封裝,確認拆卸/處理需求。

2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,做報價單。

3、貴司來料,我司收到貨后核對數(shù)量,排交期,上線。

4、我司如期做完,處理好的IC發(fā)貨給貴司并結算貨款。

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