3d光學(xué)輪廓儀測(cè)量精度高，測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)2分鐘以?xún)?nèi)，確保了高款率檢測(cè)。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。

應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

SuperViewW1以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量�？蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測(cè)各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；

2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

性能參數(shù)

型號(hào) W1

光源 白光LED

影像系統(tǒng) 1024×1024

干涉物鏡

標(biāo)配:10×

選配:2.5×、5×、20×、50×、100×

光學(xué)ZOOM

標(biāo)配:0.5×

選配:0.375×、0.75×、1×

標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng) 0.98×0.98㎜（10×物鏡，光學(xué)ZOOM 0.5×）

XY位移平臺(tái)

尺寸

320×200㎜

移動(dòng)范圍 140×100㎜

負(fù)載 10kg

控制方式 電動(dòng)

Z軸聚焦 行程 100㎜

控制方式 電動(dòng)

形貌重復(fù)性 0.1nm

粗糙度RMS重復(fù)性 0.005nm

臺(tái)階測(cè)量

準(zhǔn)確度:0.3%;重復(fù)性:0.08%(1σ)

可測(cè)樣品反射率 0.05%~100%

主機(jī)尺寸 700×606×920㎜

SuperViewW13d光學(xué)輪廓儀可以測(cè)到12mm，也可以測(cè)到更小的尺寸，XY載物臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)行程為140*110mm，局部位移精度可達(dá)亞微米級(jí)別，鏡頭的橫向分辨率數(shù)值可達(dá)0.4um，Z向掃描電機(jī)可掃描10mm范圍，縱向分辨率可達(dá)0.1nm級(jí)別，因此可測(cè)非常微小尺寸的器件。測(cè)量大尺寸樣品時(shí)，支持拼接功能，將測(cè)量的每一個(gè)小區(qū)域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺(tái)橫向位移精度一致，可達(dá)0.1um。

行業(yè)應(yīng)用

在3C領(lǐng)域，可以測(cè)量藍(lán)寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；

在LED行業(yè)，可以測(cè)量藍(lán)寶石、碳化硅襯底表面粗糙度；

在光纖通信行業(yè)，可以測(cè)量光纖端面缺陷和粗糙度；

在集成電路行業(yè)，可以測(cè)量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；

在EMES行業(yè)，可以測(cè)量臺(tái)階高度和表面粗糙度；

在軍事領(lǐng)域，可以測(cè)量藍(lán)寶石觀察窗口表面粗糙度。