AIT柔性環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA

產(chǎn)品名稱：美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456-DA

應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接

產(chǎn)品特點(diǎn)：

AIT柔性環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時(shí)具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。

鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環(huán)和沖擊超過 1000 次。即使在最惡劣的測(cè)試條件下，濕度敏感性也得到了提高。    

AIT柔性環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA