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漢高ABLESTIK 958-8C 芯片粘接、封裝

  • 發(fā)布時(shí)間:2025-10-30 11:47:19,加入時(shí)間:2025年10月29日(距今6天)
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ABLESTIK 958-8C 是漢高公司旗下樂(lè)泰品牌的一款單組分環(huán)氧導(dǎo)電膠粘劑,主要用于微電子互連應(yīng)用中替代焊料。以下是其詳細(xì)介紹:

產(chǎn)品類型:工業(yè)膠粘劑。 化學(xué)組成:環(huán)氧樹(shù)脂。 固化方式:熱固化,固化條件為 150℃下 30 分鐘。 性能特點(diǎn): 導(dǎo)電性:體積電阻率為 0.005Ω・cm,具有良好的導(dǎo)電性能。 應(yīng)力吸收:能夠吸收應(yīng)力,可有效防止因應(yīng)力導(dǎo)致的連接失效。 粘接強(qiáng)度:對(duì)鋁的剪切強(qiáng)度為 2150psi,粘接性能良好。 觸變性:觸變指數(shù)為 4.1,在施工過(guò)程中不易流淌,便于精確操作。 粘度:在 25℃時(shí),錐板粘度為 22000mPa・s,具有合適的施工粘度。 存儲(chǔ)條件:存儲(chǔ)溫度為 - 40℃,在低溫下可保持較長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定性。 應(yīng)用領(lǐng)域:可用于厚膜金屬化或傳統(tǒng)印刷電路板表面,適用于芯片粘貼等微電子封裝領(lǐng)域。

漢高ABLESTIK 958-8C 芯片粘接、封裝

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