現(xiàn)代電子設(shè)備芯片封裝中熱傳導(dǎo)效率是評(píng)價(jià)產(chǎn)品性能和可靠性更重要的指標(biāo)。隨著芯片集成度的越來(lái)越高和功率密度的明顯增加，散熱問(wèn)題也日益突出。導(dǎo)熱凝膠是一種有效熱傳導(dǎo)材料，對(duì)芯片封裝起關(guān)鍵作用。本論文將對(duì)導(dǎo)熱凝膠的性質(zhì)，用途及優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行詳細(xì)描述，并討論導(dǎo)熱凝膠對(duì)芯片封裝所起到的巨大作用。
一、導(dǎo)熱凝膠基本性質(zhì)
所述導(dǎo)熱凝膠為硅樹(shù)脂，交聯(lián)劑，導(dǎo)熱填料，固化劑經(jīng)攪拌，混合，封裝后形成凝膠狀導(dǎo)熱材料。一般分單組分與雙組分。單組份導(dǎo)熱凝膠簡(jiǎn)單易用且不需攪拌，雙組份導(dǎo)熱凝膠需將A,B劑兩種成分?jǐn)嚢枘毯蠓娇墒褂谩?/p>
二、導(dǎo)熱凝膠具有以下主要性能:
1、柔軟性和表面親和力：導(dǎo)熱凝膠幾乎沒(méi)有硬度，可以壓縮至非常低的厚度（低可達(dá)0.1mm），并且具有較強(qiáng)的表面親和力，可鋪放在各種不平整的電子元器件上，明顯提高了傳熱效率。
2、潤(rùn)濕性能好：高性能聚合物預(yù)固化技術(shù)使導(dǎo)熱凝膠對(duì)界面表現(xiàn)優(yōu)異潤(rùn)濕性能，可減小界面接觸熱阻。
3、高熱導(dǎo)率與低熱阻抗：有效填充材料為人們提供了高導(dǎo)熱率與低熱阻抗，尤其是在現(xiàn)代智能設(shè)備如智能手機(jī)，服務(wù)器及通信設(shè)備中具有高集成度與高性能化。
4、低裝配應(yīng)力及可返修性好：導(dǎo)熱凝膠與基材表面粘結(jié)力弱，可剝離且不受裝配應(yīng)力影響裝置，具有可返修性。
5、優(yōu)越可靠性：導(dǎo)熱凝膠黏性高、附著力強(qiáng)、不出油、不干燥，長(zhǎng)時(shí)間使用仍保持熱傳導(dǎo)性能穩(wěn)定。
三、導(dǎo)熱凝膠用于芯片封裝
芯片的封裝過(guò)程涉及將芯片與其他的元器件整合，從而構(gòu)建出一個(gè)完整的功能模塊。導(dǎo)熱凝膠做為一種關(guān)鍵散熱材料有如下用途:
1、熱量傳遞：導(dǎo)熱凝膠將芯片與散熱器相連通，并通過(guò)充填芯片與散熱器間的間隙將芯片中的熱量傳遞至散熱器中，進(jìn)而被散熱器帶出達(dá)到降溫效果。這一步對(duì)確保芯片的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作是非常關(guān)鍵的。
2、減少熱阻：導(dǎo)熱凝膠具有低熱阻特性，可顯著減小熱量傳遞時(shí)熱阻并提高散熱效率。尤其對(duì)于高功率密度芯片封裝，采用導(dǎo)熱凝膠可顯著改善系統(tǒng)整體性能。
3、適應(yīng)復(fù)雜的環(huán)境：現(xiàn)代電子設(shè)備工作環(huán)境日趨復(fù)雜，散熱材料需求不斷增加。導(dǎo)熱凝膠適應(yīng)性強(qiáng)、可靠性高，能在多種惡劣環(huán)境中穩(wěn)定熱傳導(dǎo)。
四、導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)勢(shì)
導(dǎo)熱凝膠較傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片有如下顯著優(yōu)點(diǎn):
1、熱傳導(dǎo)效率高：導(dǎo)熱凝膠可被壓縮到很低的厚度，熱阻明顯降低，傳熱效率增加。
2、較好的可壓縮性：導(dǎo)熱凝膠柔軟、可壓縮性強(qiáng)，能適應(yīng)多種不規(guī)則表面，保證較好的接觸及散熱效果。
3、自動(dòng)化生產(chǎn)適應(yīng)性強(qiáng)：導(dǎo)熱凝膠能夠達(dá)到自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝的要求，由點(diǎn)膠機(jī)定點(diǎn)定量進(jìn)行控制，省去了人工的麻煩，生產(chǎn)效率高。
4、優(yōu)悅的穩(wěn)定性：導(dǎo)熱凝膠在長(zhǎng)時(shí)間使用后仍能維持其穩(wěn)定的熱傳導(dǎo)特性，確保設(shè)備能夠長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。
關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱凝膠
