案例名稱(chēng)：國(guó)產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠
應(yīng)用領(lǐng)域及要求: 集成電路封裝、IC玻璃熔封工藝、短期耐高溫400℃以上，可替代進(jìn)口QMI2569,QMI3555R
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：國(guó)產(chǎn)1023GA銀玻璃導(dǎo)電銀膏
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
本產(chǎn)品是一款燒結(jié)型銀玻璃導(dǎo)電粘結(jié)劑，采用高性能材料及先進(jìn)制造工藝，產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、拒
水汽性能好的特點(diǎn)。
用途：產(chǎn)品可用于金、銀、鋁、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金屬化。
材料及性能
1.主要成分：銀粉、玻璃、有機(jī)載體
2. 產(chǎn)品性能
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固化前性能 |
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顏色 |
灰 |
目測(cè) |
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黏度（25℃) |
10000-12000 cps |
Brookfield CP51@5RPM |
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比重 |
4.5±0.2 |
比重瓶 |
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觸變指數(shù) |
3 |
黏度計(jì) |
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固化后性能 |
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體積電阻率 |
5μΩ*cm |
四探針?lè)?/p> |
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導(dǎo)熱系數(shù) |
120W/mK |
激光閃射法 |
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粘接強(qiáng)度 |
45MPa |
25℃, 4mm*2mm 金-金 |
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離子濃度 |
Cl -<10ppm （8mg/kg） |
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Na﹢< 6 （5mg/kg） |
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彈性模量 |
12Gpa/25℃ |
DMA |
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熱膨脹系數(shù) |
20ppm |
TMA |
*將 5 克樣品粉碎至小于 80 目后，再加 50 克去離子水，100℃下回流 24 小時(shí)
2. 固化方法
應(yīng)根據(jù)芯片大小，選擇合適的升溫速率。以下固化方案：
1）從室溫升溫至420℃，升溫速率3-10℃/min。
2）在420℃恒溫8-10min；
3）降至室溫，時(shí)長(zhǎng)20分鐘以上。
3. 可粘接材料
金、銀、硅、陶瓷
