一、引言

隨著器件性能及可靠性要求越來(lái)越高,IGBT/SiC封裝技術(shù)發(fā)展很快。其中殼體密封膠是一種關(guān)鍵材料，它擔(dān)負(fù)著保護(hù)器件不受環(huán)境因素的影響和提高可靠性等重要作用。在這篇文章中，我們將討論IGBT/SiC灌封膠常見(jiàn)的規(guī)格和其選用指導(dǎo)。


二、IGBT/SiC灌封膠膠作用

IGBT灌封膠膠主要有以下作用:

密封性：避免水分，灰塵，油污染以及其他外在因素的入侵，進(jìn)而保護(hù)內(nèi)部電路穩(wěn)定。

電氣絕緣性：提供優(yōu)良電氣絕緣性，避免短路、漏電及其他狀況。

機(jī)械保護(hù)：當(dāng)受到機(jī)械沖擊及振動(dòng)時(shí)提供附加物理保護(hù)以提高裝置抗震性。


三、常見(jiàn)的規(guī)格

市售IGBT/SiC灌封膠的規(guī)格很多，大致可分為下列幾類(lèi):

硅凝膠(Silicone Gel)

特點(diǎn)：具有優(yōu)良的耐高溫性能（可達(dá)200°C以上），柔韌性好，耐候性強(qiáng)，抗機(jī)械沖擊和冷熱沖擊。

適用范圍：適合在耐高溫以及耐震動(dòng)環(huán)境中使用，常被應(yīng)用在工業(yè)，汽車(chē)以及航空航天中。

環(huán)氧樹(shù)脂（Epoxy Resin）

特點(diǎn)：粘接強(qiáng)度較高，凝固后的硬度較大，具有優(yōu)良的電絕緣性能。

適用范圍：主要適用于大型電源模組封裝等對(duì)于強(qiáng)度有很高要求的用途。



四、選用灌封膠注意事項(xiàng)

選用IGBT/SiC灌封膠時(shí)應(yīng)考慮的問(wèn)題:

工作溫度范圍：不同灌封膠耐溫性能不一樣，需要根據(jù)實(shí)際使用環(huán)境來(lái)選擇適合自己的材質(zhì)。

粘接強(qiáng)度：針對(duì)IGBT/SiC的用途和負(fù)載，選用適當(dāng)?shù)恼辰訌?qiáng)度來(lái)保證其長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

環(huán)境適應(yīng)性：在潮濕，化學(xué)腐蝕和其他特殊環(huán)境下使用時(shí)，要選用相應(yīng)特性的灌封膠。

固化時(shí)間：固化速度快的膠水可以提高生產(chǎn)效率，但是在固化時(shí)還需要對(duì)溫度、濕度進(jìn)行嚴(yán)格控制。

電氣絕緣性：保證選用的灌封膠電氣絕緣特性好，避免短路、漏電等。

成本及可得性：依據(jù)項(xiàng)目預(yù)算及物料可得性選用性?xún)r(jià)比高、易購(gòu)買(mǎi)灌封膠。


五、今后的發(fā)展趨勢(shì)

隨著電子設(shè)備向著更加小型化和高功率化發(fā)展,IGBT/SiC灌封膠需求量越來(lái)越大。今后灌封膠研究的重點(diǎn)是:

發(fā)展高性能材料：研究和開(kāi)發(fā)新的高性能灌封膠來(lái)適應(yīng)惡厲的環(huán)境，如較高溫度和頻率。

綠色環(huán)保系列：在人們環(huán)保意識(shí)不斷提高的今天，研制低毒無(wú)害環(huán)保灌封膠必將是大勢(shì)所趨。

智能化應(yīng)用：將傳感器、人工智能技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)灌封效果在線(xiàn)監(jiān)測(cè)及評(píng)價(jià)，提升產(chǎn)品智能化程度。

六、得出結(jié)論

IGBT/SiC灌封膠是電力電子領(lǐng)域必不可少的角色。選用適當(dāng)?shù)墓喾饽z不僅可以增強(qiáng)IGBT/SiC性能及可靠性，更可以確保器件在多種環(huán)境情況下都可以正常工作。隨著技術(shù)的進(jìn)步，灌封膠需求也會(huì)越來(lái)越苛刻，企業(yè)要跟隨行業(yè)趨勢(shì)選擇適合自己的產(chǎn)品才能適應(yīng)市場(chǎng)的需求。希望通過(guò)本文的研究，可以對(duì)相關(guān)從業(yè)人員在IGBT/SiC灌封膠的選擇與使用方面起到一定的借鑒與幫助作用。