適用于各式低壓熱熔膠成型樹脂對產品注膠包封。其制程壓力低0-6Mpa,不損傷零部件,無化學反應,成形快速,冷卻即成型,可取代灌封膠與外殼,成形后有保護,絕緣與防水效果。
廣泛應用于:手機電池、傳感器,線圈,線束,連接器,PCBA等等結構包封。
適用于各式低壓熱熔膠成型樹脂對產品注膠包封。其制程壓力低0-6Mpa,不損傷零部件,無化學反應,成形快速,冷卻即成型,可取代灌封膠與外殼,成形后有保護,絕緣與防水效果。
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