SECOP 15
AWS: BCuP-5
說(shuō)明：SECOP15是含銀15%的銀焊條，由于銀的加入，提高了強(qiáng)度，減少了脆性，使焊條熔點(diǎn)降低，其接頭強(qiáng)度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性強(qiáng)，對(duì)接頭的準(zhǔn)備及裝配相對(duì)來(lái)說(shuō)要求較低。
用途：適用于焊接銅及銅合金、銀、鉬等金屬。多數(shù)用來(lái)焊接沖擊震動(dòng)負(fù)載較小的工件，以電機(jī)制造工業(yè)使用最廣。
釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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P |
Ag |
Cu |
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4.8~5.2 |
14.5~15.5 |
余量 |
釬料熔化溫度： （℃）
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固相線 |
液相線 |
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645 |
800 |
釬料力學(xué)性能（值例供參考）
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釬料強(qiáng)度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
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450 |
純（紫）銅 |
188 |
163 |
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H62黃銅 |
228 |
340 |
注意事項(xiàng)：
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除釬焊銅和銀不需要用釬焊溶劑外，釬焊其他合金時(shí)需要配釬焊溶劑使用。
