我公司生產(chǎn)的環(huán)保是屬低固低氟含量型助焊劑，在幫助無(wú)鉛焊料從擴(kuò)散、潤(rùn)濕、化學(xué)活性、熱穩(wěn)定性上都具有良好的功能。焊接后焊點(diǎn)堅(jiān)實(shí)飽滿、絕緣阻抗值高、不含鹵素、無(wú)腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。多年來我公司助焊劑暢銷東莞、廣州、佛山、順德、中山、等珠三角焊錫市場(chǎng)以及江蘇、浙江、四川、成都、綿陽(yáng)、南充、遂寧、攀枝花、重慶、貴州、云南、廣西、寧夏、銀川、甘肅、新疆、陜西、西安、山西、湖北、武漢、湖南、河南、河北、山東、遼寧、吉林、黑龍江、天津、北京、上海，北京、安徽、江西等地等地。全國(guó)物流快遞，交貨方便快捷！“如不滿意，原價(jià)退貨”的服務(wù)承諾！

一、無(wú)鉛無(wú)鹵助焊劑技術(shù)說明：

項(xiàng)目                  規(guī)格/Specs        參考標(biāo)準(zhǔn)

擴(kuò)散率%                ≥92%              IPC-TM

鹵素含量%              無(wú)                 IPC-TM

銅鏡測(cè)試              通過                IPC-TM

絕緣阻抗值Ω         ≥1.0×109Ω         IPC-TM

水萃取液電阻率Ω     ≥5.0×104Ω         IPC-TM

固態(tài)成份%            2.9±0.5%            IPC-TM

焊點(diǎn)色度              光亮型              IPC-TM

外觀                 無(wú)色透明液體            /

比重（30℃）         0.805±0.03          IPC-TM

焊接預(yù)熱溫度℃        90℃-115℃            /

上錫時(shí)間                3-5秒               /

操作方法             發(fā)泡、噴霧、沾浸

適合機(jī)型             手浸爐、波峰爐

本品編號(hào)               HC-901

二、研發(fā)背景

隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)的要求越來越高，現(xiàn)在人們對(duì)鹵素問題的關(guān)注也日益增加.根據(jù)IEC的要求，對(duì)于無(wú)鹵素制造線路板規(guī)定了所用的電子焊接材料、樹脂以及增強(qiáng)性能的材料中鹵素的含量，無(wú)鹵素成為繼2006年7月1日ROHS指令實(shí)施以來電子行業(yè)的又一次綠色革命。本公司為適應(yīng)當(dāng)前環(huán)保趨勢(shì)，投入大量技術(shù)力量率先進(jìn)行無(wú)鹵素電子化工產(chǎn)品的科學(xué)研究，推出了高品質(zhì)的無(wú)鹵素?zé)o鉛助焊劑系列產(chǎn)品。

三、技術(shù)特性

1、本產(chǎn)品不含鹵素，符合IEC的要求，符合歐盟《RoHS》標(biāo)準(zhǔn)

2、可以通過嚴(yán)格的銅鏡及表面絕緣阻抗測(cè)試

3、 PCB板表面干凈，無(wú)吸濕性

4、 焊錫作業(yè)煙塵小，不污染工作環(huán)境

5、對(duì)PCB板及電子零件不產(chǎn)生任何腐蝕性

6、符合歐盟《RoHS》標(biāo)準(zhǔn)，不含PFoS有害物質(zhì)

四、使用的好處

產(chǎn)品因腐蝕性低于有鹵素產(chǎn)品，故其腐蝕銅較少，把銅帶進(jìn)錫爐內(nèi)亦少，所以錫焊料被銅污染亦少，因此焊料可使用更長(zhǎng)久，無(wú)須因含銅量太高而經(jīng)常更換錫爐內(nèi)的錫，因而可以節(jié)省大量金錢（當(dāng)錫爐內(nèi)的銅越來越高，無(wú)法使用時(shí)，往往只能把它更換，所以浪費(fèi)大量金錢）

五、無(wú)鉛無(wú)鹵素免洗助焊劑應(yīng)用范圍：

針對(duì)電子無(wú)鉛焊接制程，適用于電源產(chǎn)品、通迅產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備、儀器設(shè)備、電視機(jī)、音響設(shè)備、家用電器、電腦產(chǎn)品等PCB板的焊接，及其它要求質(zhì)量可靠度很高的產(chǎn)品。

六、無(wú)鉛無(wú)鹵素免洗助焊劑的操作：

1）本產(chǎn)品可應(yīng)用手浸、波峰、發(fā)泡、噴霧等方式的焊接工藝。

2）發(fā)泡式：發(fā)泡石的細(xì)孔開口應(yīng)該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當(dāng)?shù)陌l(fā)泡效果,助焊劑至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度�；蛘甙l(fā)泡高度以達(dá)到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度為宜，不能超過板材厚度。

3）噴霧式：噴霧時(shí)須注意噴嘴的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調(diào)整風(fēng)刀風(fēng)口應(yīng)按發(fā)泡槽的方向，風(fēng)口的適當(dāng)角度為15度（以垂直角度計(jì)）。

4）預(yù)熱溫度：90-115℃之間。

5）錫爐上的錫波：平整，PC板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。

6）轉(zhuǎn)動(dòng)帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。

7）過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。

8）手動(dòng)手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。

9）助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍（0.795-0.815）之間。

10）當(dāng)PC板氧化嚴(yán)重時(shí)，請(qǐng)予以焊前適當(dāng)處理，以確保焊接質(zhì)量。