PCBA板在完成前端的焊接加工環(huán)節(jié)之后，還不能確保PCBA板是完好的，為確保出貨給客戶的產(chǎn)品是完好的，并提高客戶的滿意度，需要對PCBA進(jìn)行必要的測試檢測。


　　PCBA測試檢測設(shè)備主要有：錫膏測厚儀、AOI光學(xué)檢測儀、X-ray檢測儀、ICT、FCT、老化測試架等。


　　一、錫膏測厚儀


　　錫膏測厚儀利用激光進(jìn)行三維掃描，將電路板上的錫膏厚度、面積、體積的分布情況進(jìn)行分部測量，可有效控制錫膏印刷的質(zhì)量。


　　二、AOI光學(xué)檢測儀


　　AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，可檢測多錫、少錫、連錫、翹立、少件、方向等等不良。


　　三、X-ray檢測儀


　　X-ray檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。通常用檢查有BGA芯片的板子。


　　四、ICT


　　ICT即自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。


　　五、FCT


　　FCT功能測試是指向PCBA板提供激勵和負(fù)載等模擬運行環(huán)境，可獲取板子的各個狀態(tài)參數(shù)，以查看板子的性能參數(shù)是否與設(shè)計者的要求相符合。

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