在實際的SMT貼片加工過程中，常常會遇到一些品質問題。本文總結了一些常見問題及其解決方案，供大家參考。

　　錫珠問題

　　產生原因

　　1. 印刷工藝中模板與焊盤對中偏移：

　　- 焊膏流到焊盤外。

　　2. 元器件貼裝過程中Z軸的壓力過大：

　　- 瞬間將錫膏擠壓到焊盤外。

　　3. 加熱速度過快，時間過短：

　　- 焊膏內部水分和溶劑未能完全揮發(fā)。

　　4. 模板開口尺寸及輪廓不清晰：

　　- 導致焊膏在模板開口處殘留，影響焊接效果。

　　解決方案

　　1. 調整模板開口與焊盤精確對位：

　　- 確保模板與焊盤完全對齊，防止焊膏流出。

　　2. 精確調整Z軸壓力：

　　- 控制Z軸的壓力，避免擠壓過度。

　　3. 調整預熱區(qū)和活化區(qū)溫度上升速度：

　　- 使焊膏內部的水分和溶劑完全揮發(fā)，防止錫珠形成。

　　4. 檢查模板開口及輪廓：

　　- 確保模板開口尺寸及輪廓清晰，必要時更換模板。

　　立碑（曼哈頓現(xiàn)象）

　　產生原因

　　立碑現(xiàn)象是由于回流焊過程中CHIP元件兩端焊盤上錫膏的表面張力不平衡所致，常見于體積較小的元件如1005或0603。

　　1. 預熱期溫度設置較低或時間較短：

　　- 元件兩端焊膏不同時熔化。

　　2. 焊盤尺寸不對稱：

　　- 影響焊膏熔融時的表面張力。

　　3. 焊膏厚度過大：

　　- 增加表面張力，不易同時熔化。

　　4. 貼裝偏移：

　　- 貼裝時產生的偏移在回流過程中無法糾正。

　　5. 元件重量過輕：

　　- 容易被不均衡的張力拉動。

　　解決方案

　　1. 正確設置預熱期工藝參數(shù)：

　　- 一般預熱溫度設置為150±10℃，時間為60-90秒。

　　2. 設計對稱的焊盤尺寸：

　　- 保持焊盤形狀和尺寸的一致性，減少立碑現(xiàn)象。

　　3. 控制焊膏厚度：

　　- 使用0.15mm以下的模板，尤其是在使用1608以下元件時。

　　4. 調整貼片精度：

　　- 確保元件貼裝的精度，減少偏差。

　　5. 選擇重量較大的元件：

　　- 如果可能，優(yōu)先選擇尺寸重量較大的元件，減少立碑現(xiàn)象的發(fā)生率。

　　SMT貼片加工過程中會遇到各種品質問題，如錫珠和立碑現(xiàn)象。解決這些問題的方法有很多，但往往相互制約，因此在解決問題時需要綜合考慮，選擇的折衷方案。