選用貼片膠的基本要求：

　　1. 包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡，儲存期限長，無毒性。

　　2. 膠點形狀及體積一致，膠點斷面高，無拉絲。膠點輪廓受搖溶性、零剪切率和其他因素的影響。實際的膠點形狀可能是“尖狀”半球形或圓錐形。膠點輪廓的定義通常是非粘性的參數(shù)（如膠點體積、離板高度和滴膠針直徑）。通常，膠點的寬對高的比率范圍是1.5:1~5:1，這取決于滴膠系統(tǒng)的參數(shù)和膠的級別。

　　3. 顏色易識別，便于人工及自動化機器檢查膠點的質(zhì)量。

　　4. 初黏力高，膠的流動特性影響膠點形狀的形成及它的形狀和大小。

　　5. 高速固化，膠水的固化溫度低，固化時間短。熱固化時，膠點不會下塌。

　　6. 高強度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強度是膠的性能的關(guān)鍵，決定于許多因素，如對組件和PCB線路板的附著力、膠點形狀大小、固化水平。膠接強度不足的三個最常見的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差。

　　7. 固化后有優(yōu)良的電特性，具有良好的返修特性。

　　8. 膠的間隙，由焊盤高出PCB線路板阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來決定。

　　如何選用合適的貼片膠，以保證SMT貼片加工的順利進行，也是英特麗電子的工藝師們最關(guān)心的問題。我們也將持續(xù)改進工藝，為客戶提供更好的服務。

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積極進行產(chǎn)學研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠的發(fā)展。