我們說SMT貼片打樣過程并不是最困難的，這是相對而言的。一般來說，該過程有兩個過程要求：一是安裝精度高；二是安裝精度高。另一個是泄漏率低。高安裝精度，要求設(shè)備的金屬化端或印刷線路覆蓋印刷電路板焊盤的面積大于2/3。安裝精度主要取決于安裝精度及其相關(guān)性能。錫膏的丟失是由于碎片的坍塌而造成的。貼片機性能好，達到漏膏率。


　　如何使貼片機精度高，丟失率低？這也是一個技術(shù)問題，有“竅門”，但更多地取決于設(shè)備。與錫膏印刷，焊接不同。印刷和焊接中的許多工藝參數(shù)是由現(xiàn)場技術(shù)人員根據(jù)經(jīng)驗和實驗確定的，工藝水平差異很大，因此SMT貼片打樣加工也不是很簡單的事情。


　　焊接，從機理上講是一個潤滑過程，是一個溫度和時間控制過程，用于回流焊機，焊錫，助焊劑，零件，印版是一個復(fù)雜的物理和化學(xué)變化過程。焊接的目的是形成高質(zhì)量的焊點。片狀部件的焊點同時起到電連接和機械固定的作用。因此要求焊點應(yīng)具有一定的機械強度，且不得虛焊，漏焊。影響焊點質(zhì)量的主要因素是組件和印刷版的可焊性和耐熱性，以及焊膏，助焊劑和其他加工材料的性能。


　　在此過程中，必須嚴格控制以上技術(shù)指標和材料，這是焊接工藝成功的基本條件。剩下的問題是技術(shù)人員要指定理想的過程（溫度）曲線，該曲線分為三個部分：預(yù)熱，焊接和冷卻。預(yù)熱不要太快，否則容易產(chǎn)生焊球和飛濺；焊接溫度過高，超過印版的加熱溫度會引起過熱變色。如果焊接時間太長，則焊接時間會太短，并且焊接溫度會太低。過多的冷卻會產(chǎn)生熱應(yīng)力。


　　即使是理想的過程（溫度）曲線也不夠。實際PCB中的熔爐是表面，而不是一條線，其邊緣與中興的溫度不同，因為外殼，部件，導(dǎo)線，各種材料的焊接板的熱量不同，每個點的溫度變化很大，所以整個焊接過程是一名技術(shù)人員，對焊接材料，焊錫和助焊劑，溫度，時間進行控制。經(jīng)過綜合平衡，綜合調(diào)整，可獲得優(yōu)質(zhì)的焊點。


　　一個焊接點的合格率可以達到99.99％，即10,000個焊接點，只是一個不良的焊接點。如果計算機主機板上有大約2000個焊點，也就是說，根據(jù)以上五個指標中的一個也有不良產(chǎn)品，則修復(fù)率可達20％。這與國外計算機主板5％的維修率相比要高得多。這表明焊接過程并不簡單。

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