一站式BGA返修，BGA拆板，BGA除膠，BGA植球，

FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板，去錫整平整腳，成型，打字，編帶等一站式加工服務(wù)。

針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，

芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，

能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。

真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)！

如您有需要，歡迎來電咨詢！期待與您的合作！