SMT本身是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它具有SMT機(jī)，焊膏印刷機(jī)，回流焊機(jī)等一系列技術(shù)設(shè)備，印刷，焊膏，清洗等一系列技術(shù)技術(shù)，焊膏，絲網(wǎng)，清洗劑等工藝材料的組織和管理。想要批量且廉價(jià)地安裝和焊接良好的PCB組件。


　　除了必須配備性能良好的糊焊設(shè)備外，選擇合適的工藝材料，制定嚴(yán)格的管理制度，還要注意工藝技術(shù)的研究。許多人認(rèn)為SMT設(shè)備，材料非常重要，但是，您是否也認(rèn)為SMT貼片打樣加工工藝非常重要？


　　工藝技術(shù)又叫工藝方法、工藝過程。該技術(shù)的重點(diǎn)是通過控制設(shè)備參數(shù)，環(huán)境條件，生產(chǎn)工藝準(zhǔn)備，原料和輔助材料的選擇以及生產(chǎn)工藝質(zhì)量來實(shí)現(xiàn)均衡穩(wěn)定地生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的目標(biāo)。我們稱設(shè)備參數(shù)，環(huán)境參數(shù)，工藝參數(shù)，輔助材料稱為工藝材料，生產(chǎn)工藝稱為工藝流程。因此我們也可以將過程技術(shù)稱為過程準(zhǔn)備，過程材料選擇和過程參數(shù)控制技術(shù)。


　　我們說SMT貼片打樣過程并不是最困難的，這是相對(duì)而言的。一般來說，該過程有兩個(gè)過程要求：一是安裝精度高；二是安裝精度高。另一個(gè)是泄漏率低。高安裝精度，要求設(shè)備的金屬化端或印刷線路覆蓋印刷電路板焊盤的面積大于2/3。安裝精度主要取決于安裝精度及其相關(guān)性能。錫膏的丟失是由于碎片的坍塌而造成的。貼片機(jī)性能好，達(dá)到漏膏率。


　　如何使貼片機(jī)精度高，丟失率低？這也是一個(gè)技術(shù)問題，有“竅門”，但更多地取決于設(shè)備。與錫膏印刷，焊接不同。印刷和焊接中的許多工藝參數(shù)是由現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)人員根據(jù)經(jīng)驗(yàn)和實(shí)驗(yàn)確定的，工藝水平差異很大，因此SMT貼片打樣加工也不是很簡(jiǎn)單的事情。

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