產(chǎn)品特點(diǎn)

高純納米二氧化鋯(ZH-ZrO₂30N)通過等離子體氣相燃燒法制備，純度高、粒徑小、分布均勻，比表面積大、表面干凈，無殘余雜質(zhì)，松裝密度低，易于分散，納米氧化鋯，硬度較大、常溫下為絕緣體、而高溫下則具有優(yōu)良的導(dǎo)電性，具有抗熱震性強(qiáng)、耐高溫、化學(xué)穩(wěn)定性好、材料復(fù)合性突出等特點(diǎn)。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品應(yīng)用

1. 顯示與保護(hù)玻璃拋光在藍(lán)寶石玻璃等超硬材料的拋光中，二氧化鋯(ZH-ZrO₂30N)憑借其高硬度與納米級(jí)粒徑，成為實(shí)現(xiàn)超光滑表面的關(guān)鍵磨料。它能有效磨削藍(lán)寶石，同時(shí)通過納米顆粒的微量均勻去除，使工件表面達(dá)到納米級(jí)低粗糙度，其拋光效率和最終表面質(zhì)量在某些應(yīng)用中甚至優(yōu)于傳統(tǒng)的氧化鈰拋光粉，因此被廣泛應(yīng)用于手表屏幕、手機(jī)shexiang頭蓋板等領(lǐng)域的精拋工序。

2. 半導(dǎo)體晶圓拋光在半導(dǎo)體制造中，二氧化鋯(ZH-ZrO₂30N)拋光漿料是硅晶圓、碳化硅（SiC）晶圓等關(guān)鍵材料精拋階段的重要選擇。其納米顆粒能在精確控制的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）過程中，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓表面的超低損傷、高平整度加工。尤其是對(duì)于碳化硅這類超硬寬禁帶半導(dǎo)體，二氧化鋯(ZH-ZrO₂30N)磨料因其高硬度而展現(xiàn)出獨(dú)特的加工潛力，對(duì)提升芯片性能與良率至關(guān)重要。

3. 光學(xué)元件拋光二氧化鋯(ZH-ZrO₂30N)為光學(xué)玻璃、激光晶體及紅外光學(xué)材料等元件的拋光提供了解決方案。其高硬度與優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性，使其能夠滿足光學(xué)元件對(duì)表面粗糙度和面形精度的極致要求，并能適應(yīng)多樣化的拋光化學(xué)環(huán)境，是制造高性能透鏡、棱鏡等光學(xué)元件的理想拋光材料。

包裝儲(chǔ)存

本品為充惰氣塑料袋包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生氧化團(tuán)聚，影響分散性能和使用效果;包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供，分裝。

代理經(jīng)銷

安徽中航納米出產(chǎn)的高純納米二氧化鋯面向全國(guó)各大代理商和經(jīng)銷商經(jīng)銷，已批量供應(yīng)于各大工廠。歡迎大家來廠考察交流。　　

技術(shù)咨詢與索樣——安徽中航納米銷售顧問：王 宇