PCB貼彈片機(jī)是一種用于在印刷電路板（PCB）上自動(dòng)貼裝彈片（如金屬?gòu)椘⑵帘握謴椘�、電池接觸彈片等）的專用設(shè)備，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域
1. 設(shè)備功能
精準(zhǔn)貼裝：將彈片（通過(guò)沖壓或蝕刻成型）高精度貼裝到PCB指定位置。
兼容性強(qiáng)：支持不同形狀/尺寸的彈片（如方形、圓形、異形）和多種PCB板尺寸。
自動(dòng)化操作：實(shí)現(xiàn)彈片的自動(dòng)上料、定位、貼裝和壓合，減少人工干預(yù)。
2. 核心組成
機(jī)械結(jié)構(gòu)：
機(jī)架與運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)：高剛性機(jī)架，搭配伺服電機(jī)或直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)的XYZ軸運(yùn)動(dòng)模組。
貼裝頭：真空吸嘴或機(jī)械夾爪，適應(yīng)彈片特性（防刮傷、防變形）。
視覺(jué)系統(tǒng)：高分辨率攝像頭（如CCD或AOI檢測(cè)），用于彈片和PCB的定位校準(zhǔn)。
供料系統(tǒng)：振動(dòng)盤、編帶供料器或托盤，實(shí)現(xiàn)彈片的自動(dòng)上料。
控制系統(tǒng)：
工業(yè)PC+運(yùn)動(dòng)控制卡：實(shí)現(xiàn)高速高精度路徑規(guī)劃。
人機(jī)界面（HMI）：觸摸屏操作，支持參數(shù)設(shè)置和故障診斷。
輔助模塊：
壓力傳感器：控制彈片壓合力度，避免PCB損傷。
除塵裝置：清潔PCB焊盤或彈片表面。
3. 工作流程
PCB定位：通過(guò)夾具或視覺(jué)定位固定PCB。
彈片供料：振動(dòng)盤或供料器將彈片輸送至取料位。
視覺(jué)校準(zhǔn)：攝像頭識(shí)別彈片和PCB的Mark點(diǎn)，修正位置偏差。
貼裝與壓合：吸嘴吸取彈片，貼裝后加壓確保焊接或粘接可靠性。
質(zhì)量檢測(cè)：AOI檢查貼裝位置、角度及壓力是否合格。
